截止到2016年末，封装设备市场洗牌基本告一段落，各个细分领域也都已经树立起了“巨头”。 　　目前led封装设备市场集中度逐年提升，众多中小企业已退出市场。然而led封装行业的快速发展，对现存封装设备企业的要求也越来越高。 　　高工产研led研究所(ggii)i认为，led封装设备企业只有紧跟led封装企业并不断突破现有技术瓶颈才能在未来的市场持续生存下去。 　　的确，led行业经过几十年的快速发展，现有技术和制造模式已经无法满足行业发展的需求。劳动力短缺和成本急剧上升、产能过剩、市场需求个性化、技术与产品快速更新等因素要求现有的led产业模式必须发生变革。 　　具体来看，led照明市场经历了替换灯向集成led和下一代智慧照明应用的转变，目前正处于过渡阶段。与此同时，led封装行业也从非标化向多种plcc标准化和高密度封装、cob/csp为代表的新技术的转变，也处于过渡阶段。 　　照明市场在变，封装市场也跟随着发生改变，封装设备市场也会迎合封装市场的变化而改变。那么，2017年的封装设备市场究竟会往哪些方向变化，且听这几家企业代表怎么说?  炫硕光电董事长赵玉涛 　　目前，led封装设备正在从半自动化向自动化转变，Zui后迈向智能化。 　　随着led技术和品质升级，将会对封装设备提出更高的要求。现在led封装产业格局已经发生了极大的变化，全球封装产能在向中国转移。 　　当然，led产品持续创新、细分化也给封装设备行业带来更多的机会。 　　时下，led照明市场正在向智能化方向发展，led装设备企业应该与客户进行战略合作抱团发展，加速推进智能化设备的优化升级，逐渐实现智能生产线对传统单机的替代。 　　相信2017年led封装设备及照明自动化设备行业将迎来新一轮的机会，对此，炫硕光电成立了分光编带事业部、非标自动化事业部、智能化成套装备事业部、锂电池自动化装备事业部。 　　除此之外，炫硕光电还成立多支专业的研发队伍，在全国各地成立办事处提供及时的售后服务，Zui终将公司打造成为工业自动化、智能化整体解决方案提供商。  台工科技董事长朱丰孟 　　经过近两年的市场洗牌，2017年封装设备产能会更加集中在几家大的封装厂商手中，并且偏向rgb的市场份额也会越来越大。 　　随着原材料成本上涨，人工成本上涨，为了尽可能的为封装厂商降低成本，台工科技努力打造出智能设备，将生产流程、封装流程实现智能化，从而提高生产效率，降低人工成本，进一步缩小涨价的差距。 　　关于智能设备，其实早在2016年台工科技就已经开始做布局。 　　分光机作为台工科技的拳头产品，今年依然会继续发力这一领域。当然，随着封装材料变得越来越小，封装产品对分光机的精准度要求会越来越高。 　　2017年，台工科技的产品布局重点还是分光机和智能设备两大方向。另外，今年也会紧跟国星光电、晶台股份、信达等大厂的脚步，看好小间距市场，并做布局。 　　预计，2017年整个led市场会相对比较乐观，因为洗牌已经定局。  新益昌总经理宋昌宁 　　近两年，国产设备厂商已经逐渐在设备市场崭露头角，市场份额也得到大幅提升。 　　进入2017年，随着封装国产封装设备企业在技术、设备稳定性等方面提升不少，国产设备厂商所占的市场份额也将得到大幅提升。接下来，整个设备市场的发展方向将延续去年的趋势，不会发生太大的改变。 　　固晶机作为新益昌的重点布局领域，随着市场需求的变化也在不断升级。未来，芯片要求体积越来越小型化，所以也要求固晶机具备更高的精准度。 　　预计，今年的固晶市场需求量会与去年相似。对此，新益昌也将在稳固已有的固晶市场基础上们进行多元化发展。 　　目前，市场已经稳定，我们也会把固晶设备做得更加人性化，更加精细。同时，为未来新注入的新兴行业设备做准备。